近日，翱捷科技（688220）发布2026年中报。数据显示，公司上半年实现营业总收入24.51亿元，同比增长29.15%。归母净利润为8424.38万元，上年同期为-2.45亿元。扣非净利润为-5867.06万元，上年同期为-3.52亿元。经营活动现金流量净额为-3.77亿元，上年同期为-2.66亿元。存货期末余额为21.55亿元，较年初增长26.5%。
2026年上半年翱捷科技归母净利润8424.38万元，扣非净利润-5867.06万元，两者相差约1.43亿元，差额来自非经常性损益。
其中，公允价值变动损益6940万元，主要系持有的盛合晶微、甬矽电子等股权投资公允价值变动所致；投资收益2000万元；权益法核算的长期股权投资收益1970万元；政府补助613万元；应收款项减值准备转回452万元。所得税影响额为-4276万元。
据财迅通观察，盛合晶微、甬矽电子均处于半导体产业链，其股权公允价值受资本市场波动影响较大，这部分收益能否持续存在不确定性。公允价值变动收益占非经常性损益总额近半，剔除非经常性损益后，公司主营业务2026年上半年仍亏损5867万元。账面扭亏主要依赖对外投资收益，主营业务的盈利拐点尚未到来。
从更长周期看，公司2025年全年归母净利润-3.90亿元，扣非净利润-5.79亿元，非经常性损益1.88亿元，其中政府补助1.17亿元。2024年归母净利润-6.93亿元，2023年-5.06亿元。据公开年报数据，公司自2022年上市以来累计亏损超过18亿元，扣非净利润从未转正。
公司2026年上半年综合毛利率29.43%，上年同期24.71%，同比提升4.72个百分点。芯片定制业务毛利率显著高于标准芯片产品，该业务收入占比从上年同期的约5.7%提升至本期的13.1%。
值得注意的是，翱捷科技毛利率提升中，有相当一部分来自低毛利标准产品向高毛利定制服务的结构切换，而非标准产品本身的盈利能力发生了质变。财迅通分析认为，该结构切换带来的毛利率改善能否延续，取决于定制业务收入占比能否继续提升。占比增速一旦放缓，毛利率进一步上行的空间亦将收窄。
量产订单占比不足两成，ASIC放量尚需时日
截至2026年6月30日，芯片定制（ASIC）业务实现营业收入3.22亿元，同比增长155.47%。公司在手订单总金额超过15亿元。
其中，云侧AI及端侧AI占比约70%，6nm及4nm先进制程占比约80%，量产订单金额占比不足20%。大量项目仍处于研发设计及量产导入阶段。
公司芯片定制设计服务收入确认政策为：在将工程样片交付给客户且通过芯片功能验收时一次性确认收入。项目周期、客户验收节奏、流片成败均影响收入转化。6nm/4nm先进制程的芯片定制项目从设计到量产导入通常需要12至18个月甚至更长，这部分订单的收入转化主要发生在2027年及以后。财迅通认为，15亿在手订单中超过80%尚未进入量产放量期，量产订单能否如期转化，是该业务从收入增量变成利润增量的关键。
从先行指标看，公司合同负债期末余额4.66亿元，较年初的2.31亿元增长101.39%，其中预收芯片定制业务服务费2.92亿元。合同负债是ASIC业务后续收入确认的重要先行指标，其大幅增长反映公司在手订单的预收款情况良好，但预收款到收入确认之间仍有较长距离。
公司在财报中提示，不排除存在因新产品或新项目研发及验证周期长、进入市场较晚、竞争力不强或者研发失败等而导致整体销售不利的风险。公司预计2027年第一季度左右流片第二代5G智能SoC芯片，这一时间节点与ASIC量产放量的预期窗口大致重合。
经营现金流净流出扩大，存货与预付款双重占款
公司经营活动现金流量净额为-3.77亿元，较上年同期的-2.66亿元净流出扩大1.11亿元。缺口扩大的直接原因是支出增速快于回款增速：购买商品、接受劳务支付的现金26.86亿元，同比增长59.1%；销售商品、提供劳务收到的现金26.20亿元，同比增长48.1%。
现金流出的另一面，是存货和预付款项的双重占用。报告期内公司存货期末余额21.55亿元，较年初增长26.5%；预付款项期末余额4.47亿元，较年初增长73.83%，主要系预付原材料采购款增加。
公司称存货增加系为后续放量备货。2026年上半年计提存货跌价损失及合同履约成本减值损失2011万元，上年同期为6199万元。应收账款从年初的3.09亿元增至4.56亿元，增幅47.63%。
为弥补资金缺口，公司短期借款从年初的3.50亿元增至4.99亿元，增幅42.39%。经营现金流持续为负叠加存货和预付款项的双重占用，公司对外部融资的依赖度维持在较高水平。若下游需求不及预期，存货跌价风险和资金占用压力将进一步上升。
收入端来看，蜂窝基带芯片实现营业收入约20.22亿元，同比增长约23%，仍是公司收入的基本盘。5G eMBB芯片平台实现规模出货，2026年首季出货超50万套，截至报告期末累计出货约150万套。
5G RedCap方面，公司已完成多款产品布局，搭载公司芯片的模组或终端产品逐步进入规模出货阶段。公司已进入移远通信、日海智能、中移物联等模组厂商的供应链，并进入国家电网、中兴通讯、TP-Link等企业的供应链体系。公司在财报中列示的主要竞争对手为高通、联发科、海思半导体、紫光展锐。上述公司整体资产规模较大、产品线布局更为丰富，且基带芯片客户黏性较高，不会轻易更换芯片供应商。公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性方面存在差距。
供应链方面，公司存在向境外采购IP、EDA工具的情况，晶圆主要采购自境外头部代工厂。公司在财报中提示，若国际贸易摩擦继续升级、技术禁令波及范围扩大，存在无法获得生产经营所需技术授权、EDA工具、晶圆的风险。
综合来看，翱捷科技后续需要跟踪三个问题：
一是ASIC订单转化节奏，15亿在手订单中量产占比不足20%，何时进入量产放量期，决定该业务能否从收入增量变成利润增量；二是经营现金流能否改善，存货和预付款项大幅增加，若下游需求不及预期，存货跌价风险和资金占用压力将进一步上升；三是扣非净利润何时转正，主营业务连续多年亏损，规模效应能否兑现，是公司能否实现可持续盈利的核心问题。